有点慌?美国的国防电子供应链正处于危险的稀薄和落后状态福布斯6月30日刊登Eric Tegler的文章,分析指出美国的国防电子供应链正处于危险的稀薄和落后状态。
供应链的故事并不。也许这就是为什么危险的脆弱的、技术上落后的美国国防电子供应链没有被列入风险表的原因。然而,美国正面临着印刷电路板和集成电路基板的短缺和安全漏洞,这些对我们拥有的最的武器系统至关重要。
在过去的一年里,全球半导体的短缺引起了多方面的关注,但是,更广泛的美国电子供应链几乎被完全忽视了。
当我们说这个问题很紧迫时,我们真的就是这么想。位于密歇根州的印刷电路板(PCB)制造商Calumet Electronics的首席运营官托德-布拉萨德说。
Calumet公司拥有300名员工,为航空航天和国防、工业控制、公用事业和医疗部门制造高可靠性的电路板,是构成国防电子供应中关键环节的小公司的典型代表。该公司生产的印刷电路板和集成电路基板是每个美国武器/ISR系统的基本硬件。
但是,Calumet是一个生态系统中的幸存者,这个生态系统由于注意力不集中和错误的产业政策而萎缩,据-布拉萨德说,从2000年到2015年,美国的PCB部门收缩了80%。
这种萎缩部分是商业力量推动美国制造业普遍外包的产物。它也是二十多年来政府政策和文化漂移的产物,这些政策和文化将美国定义为一个以信息为中心的后工业经济和社会。依据科技文化和政府政策宣布,这个社会不再需要制造。
美国希望能够拥有无与伦比的电子系统,而不仅仅是设计它们,布拉萨德说。我们可以在美国设计它们。我们不能做的是在美国制造一切。我们在过去20年里一直在教育其他国家如何制造我们需要的产品。现在他们开始有超过美国的能力。
外包电子制造业产生了能力不足、材料采购不可靠、国防电子硬件被美国对手黑客攻击和破坏的双重危险,并导致在技术上跟不上步伐。这些都是可以避免的危险。
2016年,美国空军发现50个武器系统中的航空电子设备,包括从卫星到F-35,存在嵌入式硬件漏洞。美国空军和其他军种的武器系统中存在的这种漏洞风险早已被悄悄承认,激发了国防高级研究项目局2010年的自适应安全主机(CRASH)计划等的清洁板重新设计。
参议员乔什-霍利在4月提出的PC Better法案将要求国防承包商告诉五角大楼,在他们提供的系统中是否有中国、俄罗斯、伊朗和朝鲜制造的任何印刷电路板。霍利指出,中国的印刷电路板对美国国防系统的完整性构成严重威胁。不过,到目前为止,该法案只被提交给了军事委员会。
美国安心电子合作组织(USPAE)的执行董事克里斯-彼得斯一直在努力关注供应问题,最近就这个问题写了一篇文章。
他说,电子供应链从制造和组装印刷电路板和安装在该电路板上的许多元件所需的原材料开始。它们的范围从专门的金属、塑料和玻璃到树脂和薄膜。组件包括电阻器、电容器、电感器、互连器件、存储器、集成电路等等。
许多元件很难或不可能从美国供应商那里采购。PCB制造商深埋在电子供应链中,因此,美国政府机构对原材料的来源以及它们可能带来的风险知之甚少。
彼得斯指出,半导体制造商通常是拥有多层安全保护的大公司,但是,小型PCB制造商却没有这种分层保护。
你认为供应链的哪一部分会更脆弱?剩下的几家美国PCB和基材制造商,不仅难以采购原材料,他们安装在电路板上的元件也可能被网络漏洞或逆向工程所破坏。
彼得斯将中国和其他国家在这一领域的所作所为描述为相当可怕,并指出恶意篡改/在组装的电路板上插入能够进行木马攻击的受损元件。
佛罗里达大学十年前的报告详细介绍了潜在的漏洞,最近电气和电子工程师协会杂志上的一篇文章也介绍了漏洞入侵印刷电路板的三种方法。
彼得斯补充说,还有数千种不同类型的PCB连接器,其中许多在美国买不到。这使得国防部依赖包括中国在内的外国供应商。同样,电容器在美国也很难买到,这也是它们成为第二大被仿冒的电子元件的原因之一。
然而,政府几乎没有采取具体行动来解决这些漏洞。3月,党众议员Elissa Slotkin在众议院军事委员会内与共和党议员Mike Gallagher一起领导了一个两防关键供应链工作组。上周,这两人在乔治-梅森大学举行了一次会议,讨论他们的发现。他们的演讲集中在微芯片上,彼得斯说。但是,没有人提到电子生态系统的其他部分。PCB制造商、装配商和其他所有人都必须能够获得供应。否则,即使你有了芯片,你也会出现供应链中断的情况。
USPAE一直在与为数不多的为解决国防电子供应链问题而成立的官方组织之一--国防部印刷电路板和互联技术执行机构合作,该机构于2016年在海军水面作战中心克兰分部的主持下成立。
该委员会正在为国防部的工程师和采购专业人员制定采购指南,以帮助他们更好地从一个可信赖的供应链中采购印刷电路板和元件。
虽然更好地指导会有帮助,但只有对PCB制造技术和熟练的劳动力进行更多的投资,才能使电子行业的领导地位和安全的天平重新对美国有利。
国防电子部门面临的另一个问题是先进制造能力方面的差距越来越大。彼得斯指出,随着更多的计算能力被包装成更小的外形尺寸,电路板上的痕迹和空间也需要更小,同时保持完美的可靠性。
领先的亚洲和欧洲制造商正在利用增材制造技术(如3D打印)来满足这一需求,以生产仅30微米的痕迹乐鱼官网,并计划在几年内达到仅7-15微米。美国的PCB制造商在很大程度上仍然使用减法技术(遮蔽和蚀刻)来生产具有金属痕迹和75微米宽空间的PCBs。
业内专家估计,美国在开发和采用这种先进的电子封装能力方面已经落后了十年。USPAE指责行业利润薄,联邦资金不足,导致该领域的研究和开发不足。
其结果是,美国生产的芯片和裸板越来越多地被运到其他国家包装成先进的PCB。这些模块被运到第三国进行最终组装成产品。
布拉萨德说,Calumet公司两年来一直与其他公司合作开发添加剂加工,现在正处于商业化阶段。
在美国寻找能够建造和组装定制的、小批量的国防电子产品的人的压力,也是一个问题。USPAE正在努力呼吁人们关注贸易学校和贸易教育的重要性,以帮助缓解劳动力的紧张。彼得斯说,他的企业成员认识到,培训一支熟练的劳动力适用于整个制造业,而不仅仅是电子产品。
我们需要技术人员,我们需要操作员,USPAE的执行董事补充说。有很多机会可以在没有大学债务的情况下赚取真正的好钱,并且能够迅速开始工作。
但是,在这样的人供不应求的情况下,重振电子基地的工作就不能全面推进。如果我们开始尝试将所有这些工作带回美国,我们就没戏了,彼得斯观察到。
布拉萨德说,Calumet公司很幸运,密歇根技术大学离他的公司有12英里远,可以提供合格的工程师和设计师。但是,要找到建造的人,执行设计和工程是一个挑战。他对美国向其年轻人发出的信息感到遗憾。
世界环境正在改变这种情况,制造业工作确实正在返回密歇根州的上半岛和其他地方。布拉萨德认为:我们需要停止说我们有工作,开始说我们有职业。
支持国防电子业务的职业道路的一个方法是推出新的、负担得起的证书和认证标准,给从入门到高级工匠的制造水平的个人提供可销售的、公认的技能组合。Calumet是首批获得IPC1791可信电子设计师、制造者和装配者认证的三家PCB制造商之一,该认证由海军水面作战中心起重机部授予。
该认证在其他要求中保证了ITAR的合规性,现在正受到重视,这标志着Calumet和其他获得认证的公司在技术和能力方面已经从商品公司变成了尖端的国防电子生产商。
这些都是有希望的种子,但是,要从中加速发展,需要公众的认识、行业投资和联邦的帮助。B布拉萨德强调,先进的集成电路基板和PCBs必须被视为国防微电子生态系统的一部分。他肯定地说,一旦发生这种情况,制造这些基础元件的小型核心公司就会有融资机会。把用于微芯片的500亿美元的百分之一给我们,奇迹就会发生。