民德电子:公司控股的功率半导体设计公司广微集成由于目前产品体量较小主要还是以销售半成品晶圆片给品牌封装厂为主暂时没有直接面向终端客户

  新闻资讯     |      2024-05-27 22:02

  民德电子:公司控股的功率半导体设计公司广微集成由于目前产品体量较小主要还是以销售半成品晶圆片给品牌封装厂为主暂时没有直接面向终端客户同花顺300033)金融研究中心05月27日讯,有投资者向民德电子300656)提问, 领导好!公司的半导体器件产品有没有直接或间接供货华为、三星、富士康?

  公司回答表示,您好,感谢您的提问!公司控股的功率半导体设计公司广微集成,由于目前产品体量较小,主要还是以销售半成品晶圆片给品牌封装厂为主,暂时没有直接面向终端客户。据了解,广微集成的产品主要应用在光伏接线盒、储能BMS、电源适配器、工业PFC等场景。后续,随着广芯微电子产能的不断提升leyucom乐鱼官网,广微集成也将陆续推出封装成品供给终端客户,产品将坚持面向进口替代,面向工业和能源市场。感谢您的关注!

  已有20家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计2142.37万股,占流通A股16.84%

  近期的平均成本为17.96元。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  实施分红:10派0.3元(含税),股权登记日为2024-05-30,除权除息日为2024-05-31,派息日为2024-05-31

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